2019年1月29日，ANSYS推出了最新版本2019 R1，提升仿真效率同时加强易用性。在各个产品线中，电磁、结构、流体、系统及芯片产品均有不同程度的升级。为了使广大ANSYS用户更快上手ANSYS最新的仿真技术，我们针对2019 R1的重点更新组织安排了12场网络培训，全部免费，场场精彩，期待您的参与！

活动名称：ANSYS 2019 R1新产品系列网络培训

活动时间：3-4月，每周二、周四晚8点-9点。

活动形式：网络培训，参与免费（需提前报名）

报名方式：

请扫描下方培训二维码报名

1、3月5日 2019 R1 HFSS新功能介绍

ANSYS2019 R1高频产品线软件也得到一系列功能改进和增强，尤其是在电大尺寸和场景级分析方面，具有巨大的功能改进，此外，在网格划分效率和鲁棒性方面，都具有非常重大的改进，使得快速求解复杂精细结构，如终端整模型带天线问题的求解变得相对容易。

2、3月7日 2019 R1 Fluent与CFX新功能介绍

2019，所有Fluent用户将会看到一个完全不同的崭新的Fluent。全新的用户界面、完善且极易使用的前后处理系统，用户将获得前所未有的体验度。同时，Fluent与CFX持续在数学算法和物理模型上进行高强度的投入，你将看到全新的气动噪声模型、感应加热模型、内置于Fluent的Chemkin物理空间火焰模型、强大的GEKO湍流模型以及更快更稳定的数学算法等等。

3、3月12日 2019 R1 Maxwell 新功能介绍

在此次更新中，软件进行了一系列的功能增强，包括：电机NVH计算流程的改进，能直接生成噪声瀑布图；持续对TDM、周期性和半周期TDM的改进，加快求解速度；RMxprt有限元建模功能的增强，允许用户在RMxprt中导入CAD的定子和转子；多项剖分技术的改进；涡流场采用基于MPI的分域求解算法；Maxwell与Workben DX的深度集成等。

4、3月14日 2019 R1 Mechanical 新功能介绍

今年新版本对HPC加速、Mechanical
操作界面、线性结构动力学、接触、裂纹仿真、声学、显式动力学、增材制造、拓扑优化、复合材料、水体动力学、材料设计、外部模型导入、MAPDL 单元都有极大改善和更新。

5、3月19日 2019 R1 增材制造解决方案新功能介绍

新版本的增材制造的workbench Additive更新层四面体网格，增加热处理工序、允许重启动，加入17-4 PH and AlSi10Mg材料模型等功能；ANSYS Additive套件（Print & Science）更新以下：支持客户定义支撑、Single Bead Parametric (Additive Science)、Porosity Parametric(Additive Science)、Beta Thermal History (Additive Science)，增加Al357 and Ti64 热材料模型。

6、3月21日 下一代超大规模芯片电源完整性核签暨RedHawk-SC推介

RedHawk-SC是下一代SOC
SignOff标准，它是将RedHawk与专为芯片设计创造的大数据平台SeaScape相结合的革命性产品。除了RedHawk-SC平台的极高性能，RedHawk-SC更基于全新的数据架构。这次的培训将由我们的产品专家为大家介绍和展示RedHawk-SC的强大功能。

7、3月26日 SI、PI和EMI产品新功能介绍

2019 R1，在各个产品线中，电磁、结构、流体、系统及芯片产品均有不同程度的升级。本场培训主要介绍HFSS和SIwave的新功能。

8、3月28日 AEDT-Icepak产品新功能介绍

3D电热双向耦合功能和案例讲解。

9、4月2日 2019 R1 线性动力学,CMS, Acoustics & NVH功能介绍

新版本对于线性动力学、CMS、声学及NVH都有较大更新，部分功能如下：支持2D模态分析参与系数输出，COMBI250单元支持模态和谐响应分析；继续增强Maxwell-Mechanical耦合计算电机振动噪音功能；多个RPMs & ERP瀑布图输出等新功能；FSI声学计算加强。

10、4月9日 SCADE 2019 R1新功能介绍

SCADE 2019R1版本在嵌入式软件开发与测试方面都进行了较大的提升，支持了Display模型的覆盖率分析，同时对SCADE的二次开发接口也提供了更完善的支持，为高安全性嵌入式软件的开发提供了更充分的保障。

11、4月11日 SIwave，令人信服的快速精确EMI仿真

通过与HFSS的对比，提升SIwave快速而又足够精度的EMI仿真的置信度。

12、4月16日 medini 针对半导体的ISO26262 安全分析解决方案

ISO 26262 2018版第11章针对汽车芯片的功能安全分析提出了明确具体的要求，如何应对行业的发展和标准的要求？如何完成芯片厂商和集成商间的数据移交和集成？medini针对半导体功能安全分析的解决方案，可以有效解决芯片的永久故障、瞬态故障分析，以及FMEDA的移交、集成等难题。

关于安世亚太

安世亚太具有23年的研发信息化工业软件开发和服务经验、6年的工业品先进设计和增材制造经验，是我国工业企业研发信息化领域的领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者，在国内PLM、虚拟仿真及先进设计领域处于领先地位，提出了基于增材思维的先进设计和智能制造解决方案，聚焦于打造以增材思维为核心的先进设计与智能制造产业链，以全球视野和格局进行资源整合、技术转化和生态构建。