Q3D是一款优异的三维电磁场仿真工具，它可提取任意载流结构的寄生参数、频变电阻、电感、电容和电导（RLCG）。通过精确提取这些电气参数，用户能在生产前仿真和验证产品的性能，从而减少设计时间和制作样机的成本。

Q3D能自动生成多种格式的网表，包括SML（ANSYS Simplorer格式）和SPICE以及Touchstone格式S参数文件，并且能动态链接ANSYS SI/RF OPTION和ANSYS Simplorer，进行场路协同仿真。Q3D Extractor可将数据无缝传输到不同的ANSYS物理求解器上，如用于热设计的ANSYS Icepak 和用于结构分析的ANSYS Mechanical，以提供业界领先的多物理场分析。

Q3D适用于从互连结构中提取RLCG 参数，然后自动生成一个等效的SPICE子电路模型；这些高精度模型可用于评估IC封装、触摸显示屏、连接器、电缆、高功率汇流排、母线和和功率变换器件的性能。

12月15日-17日，安世亚太推出ANSYS Q3D寄生参数抽取工具基础培训3讲，直播授课连续3天每天一讲。本次课程为ANSYS Q3D寄生参数抽取工具的基础课程，介绍Q3D模型系统、材料库类型、RLCG计算原理与注意事项、矩阵变化和场路耦合方法等，让使用者理解并掌握Q3D的基本分析流程和分析目的，并可针对性提取和评估结果。

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