2021年9月9-10日，安世亚太大咖慧推出电子热管理专题培训，内容包含：液冷板仿真中降阶模型的应用、电子设备液冷散热分析。专题课每天1讲，每讲包括课程讲解和现场答疑两个部分，欢迎感兴趣的用户报名听课。

 第1讲：液冷板仿真中降阶模型的应用

CAE仿真技术广泛应用于产品设计及研发过程，在求解计算后可以通过后处理等方式展示诸如云图、矢量图、流线图等结果。该方法可以为数字孪生从现实向虚拟中映射的过程提供形象的场景展示。但是单纯的三维CAE仿真计算时间较长、响应速度较慢，在实际工作中，无法通过这种方法来快速的完成数据与多物理场变量映射交互。 

为了保证数字孪生运行过程中的时效性，我们引入了降阶模型，根据已有的仿真计算结果生成训练数据，从而避免因案例不同而导致的繁琐求解迭代。通过该方法生成的静态的三维降阶模型，其结果的响应时间均为毫秒级别，可以满足数字孪生对于结果映射的速度需求。本课程通过一个简单的液冷设备CFD仿真入手，主要介绍了如何通过ANSYS twinbuilder生成静态降阶模型的基本方法。

第2讲：Icepak电子设备液冷散热分析

液冷技术一般采用间接液冷，通过液冷冷板或者浸没发热设备的形式实现，既保护了电子元器件，又更大程度上将热量带走。对于浸没式液冷，只有一种液体，在仿真上属于单流体仿真。在Icepak中将默认的流体材料空气改为对应的液体材料即可。

此外，液冷散热一般都会涉及两种或多种流体，如电脑机箱液冷散热，包含了冷却液和空气两种流体。这种情况下，存在两种或多种流体，在icepak热仿真中，需要将不同流体的计算域分别建模。