2011年8月2日，安世亚太南京分公司召开了ICEPAK专题电子散热研讨会。有来自20多家单位的嘉宾参与了本次的研讨会。其中包含了多个国家和地区重点研究所的专家以及大型光电能源公司的代表。

本次研讨会分上午和下午两场，上午的会议主要介绍了安世亚太电子散热分析方面的产品，下午则就一些电子热分析方面重要的案例与客户进行了交流和讨论。对于当前电子及能源行业的迅猛发展，ICEPAK软件的价值日益凸显。

在本次研讨会上，嘉宾对于案例的介绍反响强烈。尤其是PCB板分析和水冷分析的案例，嘉宾们都觉得很受用，对电子热分析方面的案例需求格外强烈。安世亚太公司这一领域的技术专家也同众多嘉宾进行了热烈的探讨，对ICEPAK软件在行业的应用前景进行了展望。

某研究所高级工程师张先生表示，希望安世亚太公司能经常组织用户讨论应用案例，甚至能开辟BBS讨论版，与专家进行深入的沟通，及时解决疑问。一些嘉宾也纷纷表示，研讨会安排很完善合理，使他们学到了实用的知识，也增加了对安世亚太的了解和认知。

研讨会现场

【关于安世亚太】
安世亚太科技股份有限公司（www.peraglobal.com ）作为精益研发技术与服务领导者，成立于1996年，总部设在北京，13家分公司覆盖全国，员工600余人，2000余家用户遍布航空、航天、国防、兵器、船舶、机械、电子、汽车、铁路、石化、冶金、土建、采矿、生命科学等众多领域。2008年，安世亚太创造性地提出了精益研发理念，并不断致力于精益研发技术的丰富与发展。通过集成、流程管理、数据管理等信息化手段，集成综合设计与协同仿真、多学科优化、知识工程、创新设计、质量设计等精益研发技术，实现从概念设计到产品试制全过程的协同化研发。公司自主研发出了旗舰产品“PERA精益研发平台”，基于企业精益战略模型、研发体系及研发活动，构建企业全面的管理、控制和执行的统一平台，帮助用户实现研发信息化水平的进一步提升。