2016ANSYS中国技术大会将于8月24日--26日在上海隆重举办。届时您将全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点，共创聚合的力量。

真诚地邀请您执笔撰文，与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见！同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂，探讨如何利用系统级工程设计实现更地创新，开发新一代产品。

此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中，所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎！年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励，优秀论文（未公开发布）将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。十佳论文，将会获得1000元亚马逊购物卡。

请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲，被选中做宣讲的论文作者会享受参会费用的优惠奖励。

所有投稿论文涉及的产品涵盖ANSYS结构力学分析、流体动力学分析、电子散热分析、电子电磁设计、关键嵌入式系统与软件设计、协同仿真、3-D建模软件、高性能计算、多物理域设计和仿真平台、半导体芯片设计等全线产品。

论文推荐但并不局限于如下的主题：

• 结构力学

静力、动力分析；线性、非线性分析；疲劳断裂分析；复合材料分析；设计优化分析。

• 多物理场真分析

结构-热耦合；结构-流体-耦合；结构-电磁耦合；流体-热耦合；流体-电磁耦合；结构-流体-电磁耦合；声学分析。

• 流体计算

空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合。

• 显式动力学

冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析。

• 多体水动力学

船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合。

• 电子设计

(一) 射频微波系统设计：雷达与通信系统设计与仿真，射频微波电路设计， LTCC/MMIC/RFIC设计，天线/天线阵设计，无源/有源器件设计，RCS仿真和隐身设计，射频微波新技术研究，天线布局与互耦仿真，射频系统干扰分析。

(二) 信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计：高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计，PCB辐射和EMI控制与仿真，封装设计和参数抽取，封装/PCB/芯片的协同仿真， 高速信号通道设计，电缆/线束/连接器设计与仿真，机箱机柜结构屏蔽设计、PCB与机箱协同EMI设计。

(三) 机电与控制系统设计： 电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计； 开关电源设计，电感器及变压器设计与仿真，电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干 扰控制与仿真， VHDL –AMS应用，控制原理、算法和电路设计、电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）设计与开发。

• 关键嵌入式系统、软件设计

嵌入式软件工程及开发方法；基于模型的安全关键软件、系统开发与验证技术；软件认证技术研 究（DO-178B/C标准、EN 50128标准、IEC 61508标准、IEC 60880标准、ISO 26262标准）；高 可靠嵌入式系统设计方法；嵌入式系统应用技术（航空航天、轨道交通、汽车电子、核电、重工业、医疗等）、ARINC 661相关技术研究。

• 优化设计、二次开发、协同仿真等半导体芯片设计

请在2016年7月15日前按以下要求提交论文及相关授权文件：

■ 提交Microsoft Word电子文档

■ 论文题目及摘要

■ 提交论文的同时，请提交“授权证明”，请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理

论文提交方式:

点击以下地址提交：http://t.cn/R5Xdglt

投稿中如有任何问题，请联系大会组委会：

电话：010-52167638  

Email ：baoming@peraglobal.com