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培训时间： 2017年5月16—17日，9：30—16：30
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培训地点：安世亚太科技股份有限公司上海分公司大会议室
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公司地址：上海市石门一路288号兴业太古汇香港兴业中心一座1201
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报名费用：5000元/人 （同一单位3人及以上8折优惠） 凡报名参培者均可获得价值78元的《ANSYS ICEPAK电子散热基础教程》一书
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培训内容：
当前电子机箱设备集成化程度越来越高，电子器件的热耗成倍增加，对电子机箱、器件的热设计、热仿真的精度提出了更高的要求，这势必需要热设计工程师对真实机箱进行不同层次不同精度的热模拟计算。
对电子机箱内部不同子系统（模块）进行精确的等效处理，在产品设计前期间，有助于热工程师对机箱的热流特性进行理解，并可以对其进行优化计算；建立电子机箱的详细热模型，可以帮助热设计工程师深刻理解机箱内的流场、温度分布，洞悉子系统内部的涡流、气流短路现象，对此进行优化设计，可以缩短产品的研发周期，提高产品的热设计可靠性。
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ICEPAK在不同层次复杂机箱热仿真模型的建立方法和网格策略专题培训 |
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5月16日 |
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5月17日 |
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报名方式
1、请于2017年 5月 15 日前致电或将回执E-mail至陈筠 sara.chen@peraglobal.com
回执
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*为保证培训质量，本次培训只提供25个名额，25名以外报名的，优先安排在下期培训中。请尽早报名！
联系人：陈筠
联系电话：021-61077288-7286
E-mail：sara.chen@peraglobal.com
注意事项
本次培训有上机操作环节，请大家自带电脑，并在培训前安装好试用软件，培训时授权临时License，届时可根据培训内容进行实际操作。
请大家关注以下安装软件需要的电脑配置：
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系统要求Windows 7 64位专业版，企业版，不支持家庭版，WindowsXP SP2
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磁盘空间和内存要求 硬盘：200G以上，内存4G以上
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在Windows7中，建议您关闭系统的UAC和杀毒软件，并使用管理员身份登录。
报道须知
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报到时间： 2017年5月16 日， AM 9:15
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用餐：中午提供工作餐一份
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交通：地铁：地铁2、12、13号线南京西路站下